英偉達曝光超級AI芯片Vera Rubin

2025-10-29 18:54:44

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供稿：網友

和OpenAI宣布重組的同一天，英偉達創始人黃仁勛，將公司的GTC大會，搬到了華盛頓舉行。

在北京時間凌晨舉辦的英偉達GTC大會上，黃仁勛用一系列人類歷史創新的剪影開場，并把英偉達與AI創新直接拔高定調為「下一個阿波羅時刻」。

除了展示下一代超級芯片Vera Rubin，黃仁勛還大談6G、量子計算，機器人和自動駕駛，同時宣布要投資新的巨頭，舞臺大屏上英偉達的「合作」對象名單可以說是密密麻麻。

前不久，英偉達曾對外宣布向曾經的競爭對手英特爾投資50億美元，一度讓英特爾股價飆漲，同月又表示將向OpenAI投資1000億美元，AI圈的循環資本運作一度被人戲稱是「左腳踩右腳上天」的游戲。

盡管已經引起熱議，并被市場提及風險，但這沒有停下英偉達撒錢的動作。在2025 GTC大會上，黃仁勛又宣布要投資10億美元，這次的對象是諾基亞，當天諾基亞股價于是應聲飆漲超20%。

除了與諾基亞合作，英偉達還宣布將與甲骨文打造AI超級計算機，與富士康合作在德克薩斯州建立生產GPU的自主機器人工廠，并計劃與Uber合作開發自動駕駛機器人出租車等等。英偉達的觸角，可以說已經全方位伸向了全球各行各業的龍頭。

而隨著美國股市新一輪上漲，英偉達公司的估值，向著5萬億美元又挺進了一步。

Vera Rubin超級芯片

首先，在GTC大會上，黃仁勛首次公開展示了下一代「Vera Rubin 超級芯片（Superchip）」。

它搭載了一顆代號「Vera」的CPU和兩顆體積龐大的「Rubin」GPU，每顆GPU均采用最新的HBM4高帶寬內存，配合32個LPDDR內存插槽。據悉，英偉達實驗室已經收到首批由臺積電代工生產的Rubin GPU樣品，并計劃在明年同一時間或更早實現量產。

Rubin GPU被視為英偉達自Blackwell架構之后的又一次躍遷。每顆芯片的浮點計算性能可達50 PFLOPs（FP4），搭配288 GB的HBM4顯存，幾乎是現有GB300 Superchip性能的數倍。

與此同時，Vera CPU采用定制Arm架構，擁有88個核心、176線程，并通過NVLINK-C2C接口與GPU連接，帶寬高達1.8 TB/s。這樣的架構組合，使得「Superchip」不再是傳統CPU+GPU的松散拼裝，而成為真正意義上融合式計算引擎。

該系統平臺被命名為Vera Rubin NVL144，顧名思義，它包含144個互聯單元。其整體推理性能可達到3.6 Exaflops（FP4），訓練性能則達到1.2 Exaflops（FP8），相較GB300 NVL72實現了3.3倍的性能提升。平臺支持13 TB/s的HBM4內存帶寬，擁有75TB的高速內存池，NVLINK與CX9互聯的總帶寬分別提升到260TB/s與28.8TB/s。

這還僅僅是開始。黃仁勛提到，Rubin架構的第二階段——Rubin Ultra NVL576平臺，計劃在2027年推出。這一代產品會在現有基礎上再度擴展，系統規模從144提升至576，GPU從兩顆擴展到四顆，每顆GPU同樣為Reticle級別的巨型芯片。

Rubin系列的推出，標志著英偉達從Blackwell架構的過渡。Blackwell Ultra（GB300）仍在高速出貨中，英偉達的策略顯然是讓兩代產品形成梯隊，GB300繼續支撐當下的云計算和訓練負載，而Rubin則預備承接2026年之后的需求。

值得注意的是，Rubin的技術走向也反映出英偉達在硬件設計理念上的轉折。過去十年，英偉達不斷強化GPU的并行計算能力，而現在，它開始更系統化地整合CPU與GPU，將其統一在一個超高速互聯體系之下。

另外，Rubin的命名方面，Vera Rubin是20世紀最具影響力的天文學家之一，她的研究揭示了暗物質的存在——一個看不見卻主宰宇宙結構的力量。

與諾基亞合作6G AI平臺

英偉達每次發布會，總有公司會受影響，股價隨之波動。此次受影響最大的幸運兒，非「諾基亞」莫屬。

英偉達宣布將以每股6.01美元的認購價向諾基亞投資10億美元。兩家合作的核心，是黃仁勛宣布的「NVIDIA Arc Aerial RAN Computer（ARC）」，一款支持6G的電信計算平臺，結合了連接、計算和傳感功能。

諾基亞據稱將在英偉達的平臺上推出AI原生的6G網絡，推出新一代AI-RAN產品線。按照英偉達的說法，這次合作將標志著「AI原生無線時代的開始」。

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