一款智能手機的性能強悍程度主要取決于手機芯片。就目前手機芯片廠商來說，主要有高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和三星占據(jù)。其中聯(lián)發(fā)科占據(jù)第二大市場，不像蘋果和三星那樣主要用于自家產(chǎn)品身上。雖說聯(lián)發(fā)科在很多用戶來說，性能不夠強悍。但對于今年的聯(lián)發(fā)科來說，小編倒是蠻看好這家廠商的，這點類似于很多人不好看AMD處理器一樣。相信未來的幾年里，聯(lián)發(fā)科勢必拿出更出色的芯片產(chǎn)品。今天VEVB武林網(wǎng)小編帶來了聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖11月最新版，通過直觀看天梯圖秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行。

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖11月最新版 秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動作用，目前技術(shù)各方面也大大加強了很多，是目前全球知名的手機處理器芯片廠商。話不多說，以下是聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖2017年10月最新精簡版，主要包含近兩年各主流型號曦力處理器排名。

目前，聯(lián)發(fā)科CPU也可以劃分三個系列，從低到高，分別是主流入門級、曦力P系列和曦力X系列，規(guī)劃還是比較清晰的。聯(lián)發(fā)科MTK也是一家主流芯片之一，很多低端手機和中高端手機都會用到聯(lián)發(fā)科芯片方案。如魅族Pro7就用到了聯(lián)發(fā)科X27高端處理器，而最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P23和P30也即將上市。

聯(lián)發(fā)科MTK處理器

看完聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2017年9月最新版后，一些網(wǎng)友可能會問，以上就是真正的排名嗎？從上到下，答案是否定的。不是說聯(lián)發(fā)科X10性能就好于聯(lián)發(fā)科P30，以上僅僅是為了更清晰看到各系列之間的排名，不要認(rèn)為曦力P系列處理器性能就低于曦力X系列，主要還需要看架構(gòu)或者說是否同代產(chǎn)品和內(nèi)部構(gòu)架以及生產(chǎn)工藝等等。

因此，下面我們先來說說聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布或已經(jīng)發(fā)布具有代表性性的芯片介紹。

1、聯(lián)發(fā)科MTK Helio X30(暫無上市)

聯(lián)發(fā)科技曦力 X30 驚艷登場，首波采用 10 納米制程的芯片。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30 是唯一支持高速三載波聚合 (下行速度達(dá)450Mbit / s) 全球全模調(diào)制解調(diào)器的十核智能手機系統(tǒng)單芯片。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30 采用各項最新技術(shù)，為移動設(shè)備制造商和消費者提供絕佳的智能手機使用體驗。

聯(lián)發(fā)科X30處理器

2、聯(lián)發(fā)科MTK MT6797T/Helio X25 

聯(lián)發(fā)科技曦力X25 (MT6797T) 采用三叢集架構(gòu)，每層架構(gòu)均是為更有效率地處理不同工作負(fù)載種類而設(shè)計。將核心分成三個叢集，情況就如增加車輛的排檔，可更具效率地分配運算工作，務(wù)求帶來最佳效能表現(xiàn)及更持久的電池使用時間。

聯(lián)發(fā)科曦力X25

3、聯(lián)發(fā)科Helio P23和P30

聯(lián)發(fā)科曦力P23和P30是最近一段時間發(fā)布的，據(jù)悉將于第四季度上市。其中聯(lián)發(fā)科P30采用八核ARM Cortex-A53處理器，主頻達(dá) 2.3GHz，是一顆兼?zhèn)涓咝阅芎偷凸牡闹卸诵酒o移動設(shè)備帶來長續(xù)航的使用者體驗。內(nèi)置Mali-G71 MP2圖形處理器，主頻達(dá) 950MHz，最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存（2×1600 MHz），支持UFS 2.1儲存。

而聯(lián)發(fā)科P23同樣采用八核 ARM Cortex-A53處理器，基于16納米制造工藝，主頻達(dá)2.3GHz。內(nèi)置 Mali-G71 MP2圖形處理器，速度可達(dá) 770MHz。最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存（2×1600 MHz），擁有更好的低功耗表現(xiàn)。

4、聯(lián)發(fā)科MTKMT6797/Helio X20

Helio X20是一顆64位十核的三簇SOC，兩個最高性能的Cortex A72核心，最高主頻達(dá)2.3GHz(增強版X25主頻可以達(dá)到2.5GHZ)，64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU，支持七模全頻網(wǎng)絡(luò)、支持2500萬像素攝像頭、2K顯示屏、4K視頻拍攝、快充3.0(20分鐘充滿75%)、Vulkan API、移動支付平臺等。

5、聯(lián)發(fā)科MT6753

聯(lián)發(fā)科技 MT6753 64 位八核心 WorldMode 4G LTE 平臺是以 ARM® Cortex®-A53 64 位處理器及 ARM Mali™-T720 打造，專門針對超級中端市場而研發(fā)，提供卓越的移動使用體驗，并為消費者帶來更多價格適中的智能手機選擇。

對于今年購機的朋友來說，優(yōu)先關(guān)注以上新款處理器即可，而一些的過去幾年時間CPU也有一些依舊熱門的，如聯(lián)發(fā)科P10、聯(lián)發(fā)科MT6753、聯(lián)系卡P20等等，在高、中、低市場依然有著一定的關(guān)注度。

最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進行對比，對于關(guān)注手機CPU的同學(xué)來說，值得參考。

結(jié)語：

以上就是聯(lián)發(fā)科手機CPU天梯圖2017年11月最新版，對于今后購機小伙伴來說，重點關(guān)注今年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力系列處理器即可，新產(chǎn)品有著更先進的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗，因而更為值得關(guān)注和入手。