AMD APU 產品線今年的 AM4 新品并沒有使用新架構及新制程，仍是 28nm Carrizo 架構的 APU 改款。不過下一代的 APU 可能就要大升級了，除了會用上 Zen 架構CPU及 Polaris GPU 之外，製程也會提升到14nm FinFET，另外還有一個驚喜，可能也會用上 HBM 記憶體，這下 APU 頻寬再也不是瓶頸了。

  從 AMD 的 APU 處理器問世開始，限制 APU 效能發展的關鍵之一就頻寬，由于共享記憶體導致 APU 的頻寬遠不如顯卡用的 GDDR5，所以 APU 配備的 GPU 核心即便規模能達到低階獨顯，但效能上也會有所差異，而且 GPU 效能越強，頻寬影響就越大。

  去年的 Fiji 核心顯卡上，AMD 開始使用 HBM，這種堆棧式記憶體具備512GB/s的超高頻寬、超低功耗，而且使用的3D堆棧封裝也使PCB面積節省了95%，HBM 記憶體儼然就是 APU 頻寬不足的解決方案。

  Bitchips 網站表示他們得到的爆料稱 AMD 下代 CPU 不再使用 TSMC 代工，而是轉向 GlobalFoundries 的 14nm FinFET。另外，原文提到的封裝公司很有意思，是韓國的Amkor（艾克爾）科技。

  在去年的 Fiji 顯卡上，AMD 公司使用的就是 Amkor 的封裝，這家公司雖然不如封測領域的老大日月光這么知名，但在TSV等3D堆棧制程上有自己的特色，而 APU 上使用 Amkor 封裝意味著 HBM 可能會在 APU 上應用。

  好了，大家明年可以期待這樣一款 APU 處理器了，可能有著4核8線程Zen架構核心、1024個Polaris架構GPU核心、14nm LPP，不鎖頻版TDP功耗95W，普通版TDP功耗65W，CPU效能堪比Skylake處理器，GPU效能相當于千元獨顯。