在PC領(lǐng)域中，DDR3內(nèi)存已經(jīng)占據(jù)了市場(chǎng)多年，大約2014年底，DDR4內(nèi)存慢慢走入用戶的視野，網(wǎng)絡(luò)上到處有關(guān)于DDR4內(nèi)存文章，不過那時(shí)還沒有實(shí)現(xiàn)普及，直到2016年才逐漸成為主流。而intel六代平臺(tái)就處于DDR3至DDR4過渡階段，為了顧及廣大用戶，六代Skylake架構(gòu)處理器集成了雙控制器，也就是能夠兼容DDR3和DDR4兩種內(nèi)存。那么內(nèi)存DDR4與DDR3哪個(gè)好？ddr3和ddr4性能差多少？對(duì)于這兩個(gè)問題，下面武林網(wǎng)給大家詳細(xì)解析。

Skylake平臺(tái)上線

  更加高效的平臺(tái)需要性能更加強(qiáng)大的內(nèi)存支持，早在2014年Intel的Haswell-E處理器及X99平臺(tái)，已經(jīng)率先為桌面平臺(tái)帶來了原生DDR4內(nèi)存支持，2015下半年Intel推出的六代Skylake處理器全面支持DDR4，如今DDR4內(nèi)存在新的Skylake電腦中普及很高了。

Skylake處理器

  Intel Skylake是Intel Haswell微架構(gòu)及其制程改進(jìn)版Intel Broadwell微架構(gòu)的繼任者。采用14納米制程。主要特性就有同時(shí)支持DDR3L和DDR4-SDRAM兩種內(nèi)存規(guī)格。

DDR4和DDR3對(duì)比：

1.金手指彎了 DDR4與DDR3不再兼容

DDR4內(nèi)存外觀的改變

  外觀是普通消費(fèi)者鑒別一個(gè)事物最主要的標(biāo)準(zhǔn)。可以看到DDR4的金手指部分相比原來DDR3時(shí)直直的一排，變成了首尾兩邊有一定程度的收緊，這意味著DDR4與DDR3不再兼容。

2.DDR4內(nèi)存主頻2133MHz起跳 DDR3則為1333

  我們知道內(nèi)存性能最重要的就是容量、頻率和帶寬。傳輸速度是衡量內(nèi)存優(yōu)劣的重要指標(biāo)之一，在DDR3時(shí)代傳輸速度最高到2133MHz不等；而DDR4的傳輸速度從2133MHz起，最高可達(dá)4266MHz。

  在目前DIY電腦中，DDR3 1600內(nèi)存是最常見的，而DDR4 2133最為常見，這意味著DDR4內(nèi)存主頻普遍比DDR3高，性能自然更為出色一些。

3.DDR4容量可以更大 能耗更低

  容量方面同一單位的的DDR4芯片擁有比DDR3多一倍的儲(chǔ)存空間，同時(shí)DDR4能夠搭載最多8個(gè)模塊。比DDR3多一倍。這樣算下來同樣的空間DDR4模塊的最大容量比DDR3多4倍。

  此外，DDR4所需的標(biāo)準(zhǔn)電源供由DDR3的1.5V降至1.2V，移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的低功耗DDR4更降至1.1V，這意味著DDR4內(nèi)存功耗更低，更省電。

對(duì)比總結(jié)：

1.DDR4內(nèi)存條外觀變化明顯，金手指變成彎曲狀；

2.DDR4內(nèi)存頻率提升明顯，可達(dá)4266MHz；

3.DDR4內(nèi)存容量提升明顯，可達(dá)128GB；

4.DDR4功耗明顯降低，電壓達(dá)到1.2V、甚至更低。