市面上的機箱有幾百種，每一款的設計都不完全一樣，你們以為這樣筆者就沒法做測試了么？Naive！下圖這種屬于目前非常常見的中塔機箱，其中的布局（或者說架構）也是多數機箱所使用的，底部的電源及硬盤倉走獨立風道，底部進風背部排出，與機箱內部幾乎沒有關系，我們可以不用考慮，內部空間的表現才是測試的關鍵。

  一般來說，只要您使用主機的環境不是特別惡劣，就家用環境來說，上圖這種中塔機箱來應對單卡平臺幾乎是沒有壓力的，不用額外搭載機箱風扇也可以保證散熱效果，容量大通風良好就是這種機箱的最大特點。

常見的中塔機箱

  將硬件都裝入機箱中，兩個發熱大戶筆者選擇了i7-7700K和NVIDIA GTX 1070顯卡（上圖未安裝）。這款機箱預留了五個風扇位，分別位于頂部兩個，背部一個以及前部兩個。在這里筆者要首先給大家介紹一個小的規則，通常單面（比如前部）有兩個風扇時，其作用方向應該一致，這樣才能讓機箱內部空氣更好的與外界交互以帶走熱量。

裝機效果

測試方案和結果

  本次測試中，筆者準備了五種比較有代表性的風道設計思路，將依次測試他們在不同情況下的溫度表現。由于筆者在專業知識上的造詣深厚（并沒有），經過精密的計（xia）算（cai），筆者認為由于一般CPU散熱器的風扇朝向后面，一定要將風道設計為前面板進風、背部出風，而頂部的風扇由于熱空氣上升的原裝應設計為向上排風，但事實似乎并不是這樣。

  五種測試方案依次為：前上進后出、前上后全進、后上進前出、前上后全出、前進后上出。（測試中CPU散熱器風扇工作方向朝后）

最優方案

  先公布最終測試結果吧，上圖這個“前上進后出”的方案是整體表現最優的結果。相比較筆者之前的猜測，僅有頂部風扇的朝向不完全一樣，看起來雖然筆者考慮到了熱空氣上升的問題，但是卻沒有考慮到對于這個四處漏風的機箱來說，將冷空氣壓入機箱內比幫助熱空氣上升更加有效。更加詳細的測試效果請繼續向下看。

  注意：本次測試所有風扇均直接連接機箱電源保持恒定高轉速，不受主板調速。