AMD在去年4月份的時候，正式發布了Zen架構的銳龍系列處理器，頂配8核16線程，支持DDR4處理器且不帶核顯等特性，標志著AMD正式進入到了高端發燒友的視線中。

自然，銳龍的誕生標志著AMD重奪高端DIY市場的信心。同樣的，這一經過幾百位工程師歷時兩百多萬小時研發的產品，AMD也不希望它就止步于此。于是，我們銳龍系列處理器的后續之作——第二代銳龍(2000系列)誕生了。

毫無疑問，AMD Zen的面世，堪稱2017年最大的驚喜。雖然貴為全球第二大x86芯片巨頭，但畢竟和第一各方面差距都比較大，過去十年來，AMD一直在Intel的打擊之下苦苦掙扎，而且幾乎讓人看不到希望。

但就是在所有人都不看好，乃至是對手都不屑一顧肆意擠牙膏的情況下，AMD打了個漂亮的翻身仗，實現了空前絕后的逆襲，在PC歷史上書寫了濃妝墨彩的一筆。

AMD Zen架構，以及基于它的Ryzen銳龍、ThreadRipper線程撕裂者、EPYC霄龍等各條產品線的誕生，改變了AMD，也改變了整個行業。

從桌面(Ryzen/ThreadRipper)到筆記本(Ryzen Mobile)，從企業(Ryzen Pro)到數據中心(EPYC)再到嵌入式(Ryzen/EPYC)，從發燒級到入門級，從性能到價格，無不讓人眼前一亮，真的很久沒有呼吸這么清新的空氣了。

今年4月份推出的必然是Zen+架構的處理器，而AMD正式把這一系列的型號定位在2000。因此本次測試的兩款CPU：R7 2700X以及R5 2600X則分別對應早期的R7 1700X以及R5 1600X。

再來說說本次測試的處理器，這次的第二代銳龍處理器的代號為Pinnacle Ridge，采用了12nm的Zen+架構。

其R7 2700X擁有8核心以及16線程，其主頻為3.7GHz(Boost 4.3GHz)，并且擁有8*512KB的二級緩存以及16MB的三級緩存(共計20MB)。

而R5 2600X擁有6核心以及12線程，其主頻為3.6GHz(Boost 4.2GHz)，并且擁有6*512KB的二級緩存以及16MB的三級緩存(共計18MB)。

其實在銳龍首發評測總結的時候，我們就曾提出，銳龍的推出對于AMD來說只是萬里長征的第一步，后邊的路漫長又艱難，AMD需要做的還有太多太多。

幸甚，此后我們欣喜地看到，AMD一步步地踐行著我們的期望，不但只用一年的時間就鋪開了整個版圖，還在夯實基礎的同時，早早謀劃好了未來多年的藍圖。

Zen誕生之時，AMD就承諾這是其今后多年發展的基石，并在此后多次公開展示路線圖，每一步都十分明確，持續提升性能、能耗比，而且每一代的性能提升都將超越業界平均水準的7-8％。

2018年是12nm(14+nm) Zen+，工藝和架構雙重優化，在第一代產品的基礎上深度挖潛，穩扎穩打。

2019年是7nm Zen 2，直接跨越10nm工藝而進入下一個節點，同時整個架構全面升級，躍升一個檔次，現已順利試產。

2020年是7+nm Zen 3，工藝持續完善的同時，架構再次舊貌換新顏。

高級設計工程師和Zen架構師Mike Clark甚至披露，AMD已經在攻關Zen 5，完全停不下來的節奏。

當然，路要一步一步地走。2018年，我們正看著AMD整個產品線的陸續翻新：年初有了面向輕薄筆記本的新款銳龍+Vega APU，之后是桌面級的銳龍+Vega APU，再往后有第二代企業版銳龍 Pro移動版和桌面版，作為壓軸的則是第二代發燒級ThreadRipper。

而我們今天的主角，就是基于12nm Zen+的第二代銳龍 2000系列，那么值此Zen/銳龍誕生一周年，重裝上陣的Zen+/銳龍 2到底有何神奇呢？

【銳龍二代技術解析：好上加好 全面躍進】

在2017年各條產品線順利推進、大獲成功的基礎上，銳龍二代起著承前啟后的關鍵作用，一方面對第一代產品深入挖潛再提升，另一方面是未來一年各產品線的核心與基石。

接下來，我們就逐一了解下銳龍二代各個方面的改進和提升。

總的來說，Ryzen二代的變化可以分為性能、功能、平臺三個大的方面，都有著令人驚喜的進步，與“牙膏”不可同日而語。

需要注意的是，在產品層面，這次我們見到的是銳龍二代，而在架構層面，這次使用的是Zen+增強版，而到了明年才會有真正的第二代Zen 2架構。

這當然也可以理解，一個新架構出來，首代產品必然無法發揮十成功力，只要優化調校得當，仍然是有潛力可挖的，必須吃深吃透，之后才是在整個架構層面的全方位升級，形成良性循環。

Zen+架構經過優化之后，IPC性能提升了大約3％，也就是保持頻率不變，理論性能也要比之前高出3個點。

更亮眼的是延遲全方位降低，一二三級緩存分別低了最多13％、34％、16％，內存延遲也低了最多11％。

更低延遲可能無法帶來很直觀的跑分提升，但對于整個硬件的執行效率來說是至關重要的，可以讓整個硬件系統更加順暢，工作執行也更加高效，減少不必要的遲滯。

另外，Zen+的內存頻率支持，也從DDR4-2667提高到了DDR4-2933，幅度達10％，而且這還只是JEDEC標準范圍內的，額外超頻空間也是大大的，DDR4-3400都不是難事兒。

先進的制造工藝，無疑是一顆芯片的基礎保障。銳龍一代和相關衍生產品都使用了GlobalFoundries 14nm工藝，表現十分優秀，發熱和功耗控制也很得當。

而這一次，Zen+搭檔的是GF 12nm，也就是在原有14nm的基礎上升級改進而來，這也是全球第一次在x86處理器上采用12nm工藝。

12nm工藝大大提升了晶體管性能，使得更高頻率、更低功耗成為可能，最高加速頻率普遍提升了200-400MHz，單核最高可以穩定運行在4.35GHz，全核加速最高4.2GHz，同時核心電壓則降低了0.05V，對于控制功耗、發熱、溫度以及進一步超頻都大有裨益。

按照官方說法，12nm相比14nm同頻下功耗可降低11％，同功耗下頻率可提升16％。

AMD SenseMI是五種不同技術的套裝，從不同方面對銳龍處理器進行加速，銳龍二代重點改進的是其中兩點，精準頻率提升(Pricesion Boost)、自適應動態擴頻(Extended Frequency Range)。

第二代精準頻率提升技術重點提升了多核心多線程實際負載中的頻率，結合對溫度、電流、電源的更好調控，基本可以實現隨著核心數量的增多、頻率呈線性提高。

舉例來說，上代旗艦1800X標稱最高加速4.0GHz，但一般只有在單線程狀態下才能做到，一旦啟動雙線程，就會迅速跌至3.7GHz的低加速狀態。

2700X則是隨著線程數量的的增多，頻率逐步降低，整體近乎一個直線，比如四線程仍能加速到4.2GHz左右，甚至跑滿16個線程都可以穩定在4.0GHz。

另外，加速調整幅度也細化到25MHz，因此可以實現最為精準的加速，做到性能最大化。

唯一的代價就是1700X的熱設計功耗增加了10W，來到了105W。

XFR自適應動態擴頻技術，就是在精準頻率加速的基礎上，在散熱條件允許下，進一步拉升頻率和性能。

比如說2700X搭配原裝幽靈Prism散熱器，可以額外獲得4％的性能提升，而如果換上更好的風冷，可以自動帶來7％的提升，堪稱免費福利。

以上是官方宣稱的2700X、2600X相對于1700X、1600X的多線程理論性能、1080p高畫質游戲性能的提升幅度，大家看看就好。