首先來回顧一下i7-4790K、i5-4690K在物理上究竟發(fā)生了哪些變化。

Sandy Bridge時(shí)代曾經(jīng)在處理器內(nèi)核、頂蓋之間很慷慨地使用高級(jí)釬焊材料，但是從Ivy Bridge開始就變成了很普通的廉價(jià)硅脂，再加上22nm工藝發(fā)熱量問題，超頻就成了夢(mèng)魘。

i7-4790K終于在散熱材料上做了改變，但可惜沒有恢復(fù)到釬焊，而是所謂的“下一代聚合物散熱才落”(Next-Generation Polymer Thermal Interface Material/NGPTIM)，說白了就是導(dǎo)熱系數(shù)更高一些的高級(jí)硅脂而已。

另外，處理器底部也增加了不少電容，據(jù)稱可以改善核心供電的穩(wěn)定性。