首先，顆粒本身品質的好壞對內存模組質量的影響幾乎是舉足輕重的 。一顆優秀的顆粒就像待嫁的姑娘一樣必須具備“名門之后”和“身家清白”兩點條件。 

　　所謂“出身名門” 就是必須是名牌大廠的內存顆粒。雖然使用名牌大廠的內存顆粒并不一定代表內存模組就是優秀，但采用不知名品牌的內存顆粒顯然是不會有出色表現。目前知名的內存顆粒品牌有HY（現代）、Samsung（三星）、Winbond（華邦）、Infineon（英飛凌）、Micron（美光）等。在名牌大廠的FAB里，在嚴苛的條件（恒溫、恒濕，不得斷水、斷電）下，經過長達數個月的物理、化學、光電反應后，一塊合格的晶圓硅片才得以順利誕生。然后經過嚴謹細密的高分子切割，只保留效能質量最好的中間精華部分。接著對這些優中選精的“精華”進行封裝。接下來原廠會對封裝好的顆粒進行嚴格的測試。在原廠測試中，測試設備按程序需進行完整的測試流程，耗時600～800秒，測試溫度為-10～ +85攝氏度。這段測試流程可以很好地保證顆粒的兼容性（顆粒兼容性決定了內存的兼容性）和耐用性（顆粒耐用性決定了內存的超頻能力和使用壽命）。由于芯片級測試設備是非常昂貴的，并且其壽命根據工作時間來計算，通常都以秒為單位。所以測試流程對于生產成本有很大影響。直到測試合格，顆粒才被允許被打上代表著質量和品質的原廠Mark。直到這里這顆“名門閨秀”才算正式誕生。 

　　而所謂“身家清白”就是要保證顆粒的標志和所代表的品質一致。因為一些不法商家常常將所謂OEM內存顆粒（來源于上文提到晶元硅片的邊角料以及沒有通過原廠測試的次級品顆粒）改換原廠標志冒充“名門閨秀”。我們通過仔細觀察顆粒上原廠標志是否清晰、是否有磨過的痕跡來辨別真偽。 

　　其次，優質的配件也是優秀內存模組得以煉成的不可缺少的一個條件。“名門閨秀”只有配上有分量的嫁妝才可以“瀟灑出閣”。優質的PCB板對于內存顆粒的影響，就類同于穩定可靠的主板相對于CPU的作用。 

     PCB乃優質內存的根本，我們應當盡量選擇更多層數、更厚實的PCB電路板。其實Intel在很早的規范當中，就規定了內存條必須使用6層PCB制造，并且對PCB材質、層間距、敷銅厚度、線路布局參數等等加工工藝都有相應的嚴格要求。 

　　第二,PCB板上要有盡量多的貼片電阻和電容，盡量厚實的金手指。大家在選購主板的時候都會很在意貼片電阻和電容的數量多少和焊接工藝，同樣優質內存模組在貼片電阻和電容的使用上也是絲毫不能懈怠的。 

　　金手指的鍍金質量是一個重要的指標，以通常采用的化學沉金工藝，一般金層厚度在3～5微米，而優質內存的金層厚度可以達到6～10微米。較厚的金層不易磨損，并且可以提高觸點的抗氧化能力，使用壽命更長。而最近市場上出現的“宇瞻金牌”內存竟然使用成本更高的電鍍技術，使得金手指的金層厚度達到20微米。

     焊接質量是內存制造很重要的一個因素。廉價的焊料和不合理的焊接工藝會產生大量的虛焊，在經過一段時間的使用之后，逐漸氧化的虛焊焊點就可能產生隨機的故障。并且這種故障較難確認，所以一旦發生就會讓人有吃了蒼蠅的感覺。這種情況多在山寨廠里的“生產線”上生產出的內存上出現。Kingston（金士頓）、Apacer（宇瞻）、Transcend（創建）等知名第三方內存模組原廠（即本身并不生產內存顆粒，只進行后段封裝測試的內存產商）都是采用百萬美元級別的高速SMT機臺，在電腦程序的控制下，高效科學地打造內存模組，可以有效的保持內存模組高品質的一貫性。此外第三方內存模組原廠推出的零售產品，都會有防靜電的獨立包裝，以及完整的售后服務,消費者在選購這些產品的時候，可以少花一些精力，多一份放心。