在光模塊組裝過程中會出現一些問題，經常使用光模塊的人可能會知道，組裝光模塊的問題，分析如下，一起來看看了解下！

1、現象描述：測試中模塊IBiasADC值為0,TXLOP-ADC和RX-ADC 測試不過。

原因分析：因模塊PCBA 布局設計問題，模塊提供發端電源電路中L1、基準電源的濾波電容在組裝上蓋過程中會撞掉或壓碎

維修方法：更換PCBA

2、現象描述：模塊收端測試RX-ADC值為0

原因分析：RX-ADC值為0，主要為無光生電流。

維修方法：

a、檢查ROSA RSSI 腳是否虛焊或短路

b、檢查ROSA VCC腳是否斷裂

c、檢查收端高速信號是否短路

d、RSSI 腳是否與地腳短路

3、現象描述：模塊PCB地對外殼短路

原因分析：模塊組裝彈扣不良或器件來料問題

維修方法：

a、檢查模塊上蓋EMI 膠帶是否被戳起或，造成與TOSA外殼短路

b、 測試時ROSA 地腳是否與本體短路

c、測試TOSA 本體是否短路（有EIM膠帶絲掉進縫隙案例）

4） 現象描述：TX-LOP ADC Fail

原因分析：

a、軟板上PD焊盤虛焊（如圖位置）

b、TOSA的PD腳位虛焊（如圖位置）

維修方法：將虛焊的位置重新焊接。

5、 現象描述：程序無法寫入

原因分析：程序無法寫入表現在A0無法寫入，與之有關系的主要是EEPROM芯片和MCU。WP：程序寫入控制腳位，低電平有效。

量測芯片除WP外其它各腳位電壓正常，同時將WP直接拉到GND（PCBA本身WP腳位 接入MCU），進行手動寫入EEPROM信息，正常。說明EEPROM芯片無異常。 將WP焊接好后，EEPROM可以正常寫入。最終判斷為：PCBA問題。

維修方法：

a、重新將WP焊接好

b、更換PCBA，并將壞PCBA退回供應商換貨。

6、 現象描述：回環光纖測試工作電流大，甚至到1A以上（發現電流大應立即從測試板上取下模塊）

原因分析：Vcc與GND短路，可能是熱壓焊內部連焊或器件管腳焊接軟板端短路。低電平有效

檢查方法：

a、直接用萬用表檢查Rosa Vcc與GND是否短路；LD+與LD-是否與地短路 b、若短路需要拆卸下Rosa或Tosa確定是熱壓焊不良或是器件焊接軟板端短路 維修方法：熱壓焊不良重新壓焊；器件焊接軟板不良更換器件

7、現象描述：回環光纖測試軟件數據全部514或261，電源電流正常或偏小。 原因分析：PCBA單片機未燒錄程序，來料不良

檢查方法：用Debug軟件查看DMI全部為0或inf

維修方法：a、更換PCBA，不良品退料

8、現象描述：回環光纖測試軟件里,TXLOP-ADC和RX-ADC 測試不過。

原因分析：Tosa焊接不良；Tosa本身不發光，性能不良；Tosa軟板斷；Tosa端面臟

檢查方法：

a、檢查Tosa是否有虛焊

b、光功率計檢查Tosa 是否發光

c、萬用表檢查軟板是否有折斷

維修方法：

a、虛焊則卸下器件重新熱壓焊；

b、器件性能不良無光和軟板折斷更換器件

9、現象描述：回環光纖測試軟件RxADC不過，電流小。

原因分析：Rosa端無電壓輸入

檢查方法：

a、檢查Rosa Vcc腳是否虛焊

b、檢查Rosa 軟板Vcc腳是否折斷

維修方法：

a、Vcc腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊

檢查GND與Rosa Vcc是否短路

檢查LD-與GND是否短路

檢查LD+與GND是否短路

約0.6V電壓，0.84V Tosa未發光

萬用表

紅表筆

黑表筆

測試板上GND

b、Vcc軟板折斷則更換器件

10、現象描述：回環光纖測試軟件RxADC不過，電流正常。

原因分析：Rosa Rssi腳無背光電流輸出

檢查方法：

a、檢查Rosa Rssi腳是否虛焊

b、檢查Rosa 軟板Rssi腳是否折斷

維修方法：

a、Rssi腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊

b、Rssi軟板折斷則更換器件

11、 現象描述：燒錄錯誤。

原因分析：測試板故障或PCBA 控制程序錯誤

檢查方法：

a、更換測試板確定現象

維修方法：更換PCBA，不良退供應商

12、 現象描述：回環光纖測試軟件Rx ADC時過時不過

原因分析：Rosa裝配錯誤，接收不穩定

檢查方法：a、開蓋檢查Rosa安裝

維修方法：重新裝配

13） 現象描述：回環光纖測試軟件Tx錯誤，三個采樣值一致為300至500間；Rx正常

原因分析：做了單調程序已將發射功率鎖定。模塊正常

檢查方法：Debug DMI欄Tmp等有正確的值

維修方法：直接下流

14、現象描述：回環光纖測試軟件只有Ibias為0

原因分析：MCU芯片無法監控ibias值

檢查方法：檢查MCU芯片監控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路

維修方法：更換PCBA

15、現象描述：回環光纖測試軟件只有Ibias為0

原因分析：MCU芯片無法監控ibias值

檢查方法：檢查MCU芯片監控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路

維修方法：更換PCBA

16、現象描述：回環光纖測試軟件只有Ibias為0

原因分析：已進行單調模塊

檢查方法：Debug 檢查Ibias正常

維修方法：直接下流

17、 現象描述：回環光纖測試軟件Tx不過

原因分析：發射小

檢查方法：檢查Tosa端面

維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件

18、現象描述：回環光纖測試軟件Tx與Rx不過，Tosa有背光

原因分析：Tosa端面臟

檢查方法：檢查Tosa端面

維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件

19、 現象描述：回環光纖測試軟件Tx與Rx不過，Tosa有背光

原因分析：Tosa端面臟

檢查方法：檢查Tosa端面

維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件

20） 現象描述：回環光纖測試軟件Tx與Rx都不過

原因分析：來料不良，Tosa Ld+與Ld-通

檢查方法：拆卸下Tosa后萬用表檢查LD+與LD-

維修方法：更換Tosa